pcb镀银厚度检测仪产品介绍
pcb镀银厚度检测仪由深圳市美程精密电子有限公司现货销售pcb镀银厚度检测仪,xtd系列测厚仪*表面处理检测解决方案,xtd系列测厚仪，于检测各种异形件，特别是五金类模具、卫浴产品、线路板以及高精密电子元器件表面处理的成分和厚度分析。
仪器优点：
1. 分析精度高
2. 分析范围广
3. 微区定位准
4. 操作简单快捷
5. 结果可靠*
xyz高精密移动装置：快速*定位，手/自动（可选），自动版可实现编程定位多点自动测试。
软、硬件双向操作：人性化设计，实现软件，硬件双向快捷操作。
变焦+对焦：配备高敏感镜头，实现无感对焦，可测各种异形件、大工件。
性能优势：
1.*的efp算法：多层多元素、各种元素及有机物，甚至有同种元素在不同层也可*测量。
2.上照式设计：实现可对大工件进行快、准、稳高效率测量。
3.自动对焦：高低大小样品可快速清晰对焦。
4.变焦装置算法：可对*90mm深度的凹槽高低落差件直接检测。
5.小面积测量：*小测量面积0.04mm2
6.大行程移动平台：手动xy滑台100*150mm，自动xy平台210*260mm.
结构设计：
一六仪器研制的测厚仪的光路交换装置，让x射线和可见光摄像同一垂直线，达到视觉与测试定位一体，且x光扩散度小；与efp软件配合达到对焦、变焦双焦功能，实现高低、凹凸不平各种形状样品的测试；高集成的光路交换装置与接收器的角度可缩小一倍，可以减少弧度倾斜放样带来的误差，同时特征x射线可以穿透测试更厚的表层。
核心efp算法：
*的研发团队在alpha和fp法的基础上，计算样品中每个元素的一次荧光、二次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭代开发出efp核心算法，结合*的光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统，只需要少量的标样来校正仪器因子，可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。
x荧光快速测厚仪生产厂家：/home/news/data_detail/id/698405470.html